PCB LED Pick & Place Machine to inżynieria systemowa, jest to kompleksowa technologia obejmująca szeroki zakres aspektów, w doborze tablic drukowanych, specyfikacji projektowych, procesów produkcyjnych, metod rozmieszczania, wyboru procesu urządzeń, produkcji maszyn do umieszczania maszyn SMT itp. Poważnie rozważ i rozważ. Wśród nich, czy konfiguracja wyboru sprzętu i proces produkcji są spójne, jest miarą linii produkcyjnej SMT i poziomu zarządzania.

Rzadka elektroniczna maszyna do umieszczania SMT w fabryce - najbardziej wszechstronna strategia kontroli technologii umieszczania kluczy! Mam nadzieję, że pomogę wszystkim!

Strategia kontroli technologii umieszczania

Po pierwsze, koncepcja łatki komponentów

Po drugie, punkt kontrolny łatki części

Po trzecie, łatka części - konserwacja i utrzymanie sprzętu

Po czwarte, łatka komponentów - monitorowanie jakości patcha

V. Komponent SMD - Identyfikacja i analiza wad elementów

Po pierwsze, koncepcja łatki komponentów

Po wydrukowaniu pasty lutowniczej, kolejnym krokiem jest umieszczenie części typu SMT na powierzchni PCB, a następnie utworzenie połączenia elektrycznego między częścią i płytką PCB za pomocą lutowania rozpływowego.

Części SMT są ładowane do specjalnego podajnika (FEEDER) maszyny do układania, a części są zasysane przez dyszę maszyny do umieszczania (NOZZLE), a części są dokładnie przymocowane do płytki drukowanej poprzez wstępnie zakończoną kontrolę programu łatania . Nad podkładką uzupełnij część SMT.

Mounter jest podłączony do układu scalonego

Po drugie, kluczowe punkty kontrolne łatki komponentów:

Łatka z komponentem to na ogół proces poligraficzny pasty lutowniczej. Celem jest dokładne umieszczenie różnych elementów plastra na płytce z obwodem drukowanym, aby upewnić się, że po zakończeniu pracy pieca nie będzie żadnych niewłaściwych materiałów lub brakujących części. Seria problemów z jakością, takich jak odwrócenie polaryzacji, przesunięcie położenia, uszkodzenie podzespołów itp. Proces łatania jest główną częścią SMT. Zdolność procesu maszyny rozmieszczającej i kontrola jakości specyfikacji są ważnymi czynnikami, aby zapewnić jakość końcowego produktu PCBA.

Aby zapewnić jakość, oprócz poprawnych ustawień parametrów maszyny, należy również zwrócić szczególną uwagę na następujące aspekty:

· Konserwacja i utrzymanie sprzętu (w tym dysza, podajnik itp.)

· Monitorowanie jakości SMD

· Identyfikacja i analiza wad elementów

Po trzecie, łatka części - konserwacja i konserwacja sprzętu (w tym dysza, podajnik)

· Dysza (co miesiąc)

Ponieważ dysza jest obsługiwana przez próżnię, niektóre zewnętrzne przedmioty są zasysane. Gdy wdychany pył, klej i pasta lutownicza stwardnieją, tworząc blok, dysza zostanie zablokowana. Jeśli ciało obce nie zostanie oczyszczone w czasie, wydajność złego ssania i umieszczania zostanie znacznie zmniejszona. (Składniki są źle wyrównane i mają narożnik, brakujące części są nieregularne, zazwyczaj duże i ciężkie składniki są podatne na występowanie, składniki nie są pochłaniane, składniki są podatne na błędy spowodowane obrazem.)

Jeśli zablokowana dysza powoduje słabe ssanie, włóż ją za pomocą małego wiertła, jak pokazano poniżej i obróć w lewo i w prawo, aby usunąć obce ciała.

Jeśli na odblaskowym papierze dyszy znajduje się kurz lub inne małe ciała obce, jasność obrazu uzyskanego z aparatu zmniejszy się. Jeśli jasność odbitego światła zostanie obniżona, nie będzie ona poprawna podczas obróbki wizualnej. Obraz. W związku z tym przetwarzanie obrazu jest błędne, a wygląd jego powłoki ulegnie pogorszeniu. (Test pojedynczego centrum dyszy nie przechodzi, przetwarzanie obrazu komponentu jest podatne na błędy i jest zamocowane do poszczególnych dysz.)

Delikatnie przetrzyj dyszę miękką szmatką lub papierem (użyj ściereczki lub papieru, który wyciera obiektyw).

Uwaga: Nie należy wycierać powierzchni odbijającej brudną ściereczką, jeśli spowoduje to problemy z obrazem. Jeśli ciało obce jest trudne do usunięcia, wymień powierzchnię odbijającą.

· Pole do rzucania i pojemnik na odpady (co 8 godzin)

· Pole do rzucania

Komponenty, które zostały uznane za złe przez system przetwarzania obrazu lub nie zostały umieszczone, zostaną wyrzucone w polu do rzucania. Sprawdź pole rzutu i wyczyść rzut. (Możesz ocenić stan maszyny, sprawdzając rzucanie, czy PD jest zapisane poprawnie,

Niezależnie od tego, czy komponenty są dobre, jaka jest próżnia maszyny i tak dalej. )

· Pojemnik na odpady

Pasek jest cięty i pipetowany do kosza na śmieci. Dużo produkcji pojawi się co 8 godzin

Taśma odpadowa, więc kosz na śmieci musi być czyszczony co 8 godzin. (Jeśli nie zostanie wyczyszczony w odpowiednim czasie, miejsce na pojemnik na odpady zostanie zajęte, co spowoduje niedostateczną próżnię, pas odpadowy zostanie rozproszony, a elementy zostaną zassane słabo.

· Pojemnik na odpady

Gdy pasek zostanie odcięty, kosz na odpady zostanie przeciągnięty przez przewód próżniowy. Jeśli ten kanał zostanie zablokowany, taśma zostanie zablokowana, a niezawodność odsysania komponentu zostanie zmniejszona.

Jeśli okaże się, że materiał zasysający maszyny jest nieregularny w produkcji, sprawdź, czy obszar jest zablokowany. Do czyszczenia nie używaj pistoletu pneumatycznego, do czyszczenia używaj odkurzacza.

· Podajnik (co 3 miesiące)

Regularna konserwacja i konserwacja podajnika jest niezwykle ważna dla zapewnienia jakości łaty: Podajnik używany na linii produkcyjnej musi być w okresie gwarancyjnym; Podajnik w obszarze konserwacji wymaga wyraźnego wskazania statusu; wszystkie podajniki do wykonania Po zakończeniu PM należy go skalibrować, zanim będzie można go używać online.

Po czwarte, łatka komponentów - monitorowanie jakości patcha

· Kontrola jakości SMD

Płytkę drukowaną po łatce należy sprawdzić po zainstalowaniu i naprawie urządzenia. Należy sprawdzić co najmniej następujące elementy.

zawartość:

· Lokalizacja komponentów

Lokalizacja komponentów odnosi się do standardu jakości IPC-610-D na płytkach SMD do płytek drukowanych.

Komponenty, które nie mieszczą się w podanych granicach tolerancji, należy usunąć za pomocą lutu; ręczna korekta położenia elementu jest niedozwolona.

Przyczynę usterki należy wyjaśnić i podjąć działania naprawcze.

· Brakuje komponentów

Brakujące komponenty nie mogą być ręcznie dotowane na planszę. Przyczynę usterki należy wyjaśnić i podjąć działania naprawcze.

· Zanieczyszczenia, rozproszone elementy

Zanieczyszczenia i rozproszone komponenty muszą zostać usunięte z płytki drukowanej za pomocą lutownicy. Przyczynę usterki należy wyjaśnić i podjąć działania naprawcze.

· Uszkodzone komponenty

Uszkodzone komponenty muszą zostać usunięte. Przyczynę usterki należy wyjaśnić i podjąć działania naprawcze.

· Ponowne użycie komponentów

Komponenty posortowane na maszynie pośredniczącej nie mogą być ponownie użyte.

·kontrola jakości

Personel wykwalifikowany powinien przeprowadzać szczegółowe audyty w każdej części procesu umieszczania:

Rejestr konserwacji sprzętu i status identyfikacji;

Wszystkie operacje muszą być zgodne z przepisami dotyczącymi instalacji i dyrektywami ESD;

Po transformacji pierwsza plansza została w 100% sprawdzona wizualnie, aby sprawdzić, czy łata ma defekty, takie jak niewłaściwa część, brak, niewspółosiowość, nagrobek itp.

Czy komponentowy stół warsztatowy i przenośnik taśmowy mają rozrzucone elementy itp.

· Przepisy dotyczące produkcji materiałów związanych z procesem

Przestrzegaj zasad dotyczących stosowania detergentów i smarów

Przestrzegaj przepisów dotyczących materiałów niebezpiecznych dla kleju do łatek Heraeus PD 860002 SPA

V. Komponent SMD - Identyfikacja i analiza wad elementów

· Stanowisko rozmieszczenia komponentów ma następujące wady:

Nieprawidłowa polaryzacja, nieprawidłowe części, brakujące komponenty, źle wyrównane komponenty, uszkodzenie elementu, nagrobek

Jeśli potrzebujesz maszyny, skontaktuj się z nami:

WhatsApp / Wechat: +86 136 8490 4990

www.pcb-soldering.com

www.pcb-depanelizer.com

www.laserpcbdepanelingmachine.com

SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd