Laserowa maszyna do depanowania PCB FPC SMT Inline 0 naprężeń

Izolacja laserowa:

CWVC-5L Laser Singulation Machine łączy w sobie innowacyjne technologie, aby zapewnić elastyczność tradycyjnego frezu do bitów z szybkością prasy separującej w jednym całkowicie bezstresowym rozwiązaniu do depanowania laserowego o zmniejszonym zapyleniu.

Bezstresowe depanelowanie:

Wykorzystanie lasera do procesu depanelowania oznacza, że ​​cięcie odbywa się bez kontaktu z płytką drukowaną.Cięcie bez kontaktu oznacza brak naprężeń w płytce drukowanej lub delikatnych elementach na tej płytce drukowanej.

Brak naprężeń w płytce drukowanej lub komponentach zapewnia brak awarii spowodowanych pęknięciami naprężonymi, co skutkuje wyższą jakością i wydajnością produktów końcowych.

Stacjonarny montaż lasera:

Stacjonarny zespół laserowy gwarantuje niezmiennie dokładne cięcie.Ognisko wiązki nie porusza się, a dokładność lasera nigdy nie ulega pogorszeniu wraz ze zużyciem maszyny i silnika.

Znacząca redukcja kurzu:

Frezowanie laserowe zapewnia znaczną redukcję pyłu w porównaniu z tradycyjnym cięciem frezem lub piłą.

Znacząca redukcja pylenia oznacza, że ​​nie ma potrzeby dodatkowego etapu procesu usuwania kurzu pozostałego po procesie depanelowania.

Brak kurzu oznacza brak ciał obcych na płytce drukowanej lub produkcie końcowym, które mogą powodować awarie lub zanieczyszczenia.

Podwójny podajnik wahadłowy:

Podwójny podajnik wahadłowy zapewnia szybkość, elastyczność i dokładność.Zapewnia możliwość bardzo szybkiego uruchomienia jednej płytki drukowanej lub elastyczność uruchamiania dwóch różnych programów jednocześnie.Czas cyklu wynosi mniej niż 2 sekundy dla procesu wymiany PCB.Uruchamianie dwóch produktów jednocześnie skraca czas przezbrojenia do zera.

Wszystkie osie wykorzystują silniki liniowe o wysokiej precyzji:

Każdy ruch maszyny jest niezwykle szybki i dokładny, ponieważ wszystkie osie wykorzystują technologię silników liniowych o wysokiej precyzji.

Specyfikacja: