Paleta PCB Durostone Materiał SMT Proces Nośnik Uchwyt lutowniczy Uchwyt lutowniczy

Paleta PCB Durostone Materiał SMT Proces Nośnik Uchwyt lutowniczy Uchwyt lutowniczy
 
Specyfikacja:

 
 
 
 
Używany przez większość naszych klientów ze względu na kilka zalet:
 
1. Szybsze pozycjonowanie na linii produkcyjnej
2. Niskie koszty z powodu braku wzmocnionych prętów
3. Lepsza obsada objętości
4. Lepsza wydajność przy innym typie płyty na linii produkcyjnej
 
Technologia montażu powierzchniowego (SMT) jest wiodącym czynnikiem wpływającym na wyższą gęstość obwodów na cal kwadratowy na płytkach drukowanych.Bezpośrednie mocowanie komponentów i urządzeń do powierzchni płytek drukowanych umożliwiło produktom działanie ze znacznie wyższymi prędkościami obwodów, pozwoliło na większą gęstość obwodów i wymagało mniejszej liczby połączeń zewnętrznych.Te postępy znacznie obniżyły koszty, poprawiły wydajność i niezawodność produktu.Jednak te korzyści nie są pozbawione wyzwań.Drukowanie pasty lutowniczej na zmniejszających się rozmiarach podkładek, umieszczanie mniejszych elementów i ponowne rozprowadzanie całych zespołów z różnymi rodzajami wykończeń zakończeń i materiałów to tylko niektóre z wyzwań technicznych, z jakimi mierzą się inżynierowie procesu na co dzień.
 
Nasza sieć sprzedaży
 

 
 
 
Takie oszacowanie można wykonać na trzy sposoby
Jeśli płytka PCB jest dostępna (najlepiej zapełniona) - nasi inżynierowie sprzedaży mogą szybko ocenić Twoją płytkę.
Jeśli dane projektowe PCB są dostępne, przetworzymy je, przeanalizujemy i zdalnie ocenimy.
Możesz to zrobić korzystając z przedstawionych poniżej zasad – nasi klienci szybko przekonują się, że te dwie metody są najłatwiejsze.
Wymagane dane Gerber, Excellon i inne
Pin Land do oceny luzu padów SMT
Każdy z dwóch poniższych rysunków przedstawia część CSWSC w rzutach i przekrojach.Rysunek po prawej stronie pokazuje, że większy prześwit
jest wymagane, gdy orientacja złącza jest prostopadła do fali.
 

Elementy PTH umieszczone równolegle do kierunku fali
Wymagany prześwit między powierzchnią sworznia a podkładką SMT można uzyskać dość
małe, ponieważ lut nie musi płynąć „pod” kieszeniami komponentów.
 
 
 
 

 
 
Implikacje do projektowania PCB - dla projektantów płyt - lub respin
 
Nasi klienci często proszą nas o pomoc w określeniu możliwości responsu projektowego.
Zidentyfikujemy problematyczne obszary na desce i zaproponujemy odpowiednie ruchy elementów.(Idealnie przed wyprodukowaniem PCB)
Jednak dla projektantów plansz czytających to, czy pamiętasz kolejne cztery "zasady" (aby konkurować z setką innych zasad, musisz mieć
w twojej głowie).
Trzymaj duże (wysokie) komponenty SMT z dala od obszarów PTH.
Pozostawiaj wiodące i końcowe obszary wokół komponentów PTH tak wyraźnie, jak to możliwe.
NIE WOLNO umieszczać żadnych elementów SMT w odległości mniejszej niż 3 mm (0,12") od jakichkolwiek elementów PTH.
NIE UMIESZCZAJ wszystkich elementów PTH w jednej linii wzdłuż jednej krawędzi deski - zostaw trochę miejsca, abyśmy mogli podeprzeć maskowanie na środku deski.