Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Opis: | Laserowa maszyna do depanelowania FPC | Kolor: | biały |
|---|---|---|---|
| Moc lasera: | 12/15 W (opcjonalnie) | Typ: | UV |
| Rozmiar roboczy: | 460*460mm | Rozmiar: | 1480 mm * 1360 mm * 1412 mm |
| Precyzja: | ±20 μm | Marka laserowa: | USA czy Niemcy |
| Długość fali lasera: | 355 nm | Szybkość skanowania laserowego: | 2500 mm/s (maks.) |
| High Light: | Maszyna do cięcia pcb,frez do cięcia blatu pcb |
||
Maszyna do depanowania laserowego FPC z precyzją cięcia 0,02 mm i laserem amerykańskim 10 W:
Automatyczne pozycjonowanie CCD o wysokiej precyzji, automatyczne ustawianie ostrości.Szybkie i dokładne pozycjonowanie, oszczędność czasu i bez zmartwień;
Przyjazny interfejs, Prosta obsługa, łatwa w użyciu, bezpłatna aplikacja;Mały rozmiar, zaoszczędź więcej miejsca;rygorystyczny projekt zabezpieczeń;
Zmniejsz zużycie energii, Oszczędność kosztów;
Ekonomiczna, szybka prędkość cięcia, stabilna wydajność.
Zastosowanie maszyny do depanelacji laserowej FPC
FPC i niektóre powiązane materiały;
Cięcie FPC/PCB/ Rigid-Flex PCB, cięcie modułu kamery.
Parametr maszyny do depanelowania laserowego FPC
| Parametr | ||
|
parametry techniczne |
Główny korpus lasera | 1480mm * 1360mm * 1412mm |
| Waga maszyny | 1500 kg | |
| Moc | AC220 V | |
| Laser | 355 nm | |
| Laser |
Optowave 10W (USA) |
|
| Materiał | ≤1,2 mm | |
| Precyzja | ±20 μm | |
| Pozycjonowanie | ±2 μm | |
| Platforma | ±2 μm | |
| Obszar roboczy | 460 * 460 mm (można wykonać na zamówienie) | |
| Maksymalny | 3 KW | |
| Wibracja | CTI (Stany Zjednoczone) | |
| Moc | AC220 V | |
| Średnica | 20±5 μm | |
| Otoczenia | 20±2℃ | |
| Otoczenia | <60% | |
| Maszyna | Marmur | |
Funkcje maszyny do depanelowania laserowego FPC
1. Czysta i gładka krawędź, bez zadziorów i przelewów
2. Bardziej szybkie i łatwe, skróć czas dostawy
3. Wysoka jakość, brak zniekształceń, czystość powierzchni i jednolitość;
4. Gromadzenie technologii CNC, technologii laserowej, technologii oprogramowania… Wysoka dokładność, duża prędkość
Maszyna do depanelowania laserowego FPC Szczegółowe zdjęcie
Laserowa maszyna do depanelowania FPC Warsztat
Więcej informacji o maszynie, zapraszamy do kontaktu z nami:
Laserowa maszyna do depanelowania PCB to wyspecjalizowane urządzenie stosowane w przemyśle elektronicznym do oddzielania pojedynczych płytek drukowanych (PCB) od większego panelu lub układu płytek PCB.Maszyna wykorzystuje wiązkę lasera o dużej mocy do przecinania materiału łączącego poszczególne płytki PCB, takiego jak cienka warstwa włókna szklanego lub metalizowana zakładka.
Laserowa maszyna do depanelowania PCB może być zaprogramowana do precyzyjnego cięcia płytek PCB i może obsługiwać wiele różnych rozmiarów i kształtów płytek.Jest zwykle używany w środowiskach produkcyjnych o dużej objętości, w których ręczna depanelacja byłaby czasochłonna i nieefektywna.
Korzystanie z laserowej maszyny do depanelowania PCB ma kilka zalet w porównaniu z tradycyjnymi metodami.Może ciąć materiały szybciej i dokładniej, zmniejszając ryzyko uszkodzenia płytek drukowanych.Może być również używany do wycinania skomplikowanych kształtów i wzorów, co jest trudne do osiągnięcia przy ręcznej depanelacji.Dodatkowo eliminuje potrzebę kosztownych i czasochłonnych zmian oprzyrządowania, ponieważ maszynę można przeprogramować dla różnych rozmiarów i kształtów płytek.
Ogólnie rzecz biorąc, laserowe maszyny do depanelowania PCB są ważnym narzędziem dla przemysłu elektronicznego, pozwalającym na szybsze, wydajniejsze i dokładniejsze depanelowanie PCB.
WhatsApp/Wechat(Królik): +86 136 8490 4990
E-mail:s5@smtfly.com
www.pcb-depanelizer.com
ChuangWei Fabryka Sprzętu Elektronicznego
Osoba kontaktowa: Mr. Alan
Tel: 86-13922521978
Faks: 86-769-82784046
