Wyślij wiadomość
Dom
Produkty
O nas
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Poprosić o wycenę
Aktualności
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
Dom ProduktyLaserowa maszyna Depaneling

Laserowa maszyna do depanelowania płytek PCB Optowave 355 nm bez cięcia płytek pod ciśnieniem

Chiny Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory Certyfikaty
Chiny Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory Certyfikaty
Router działa prawidłowo. Chciałbym jeszcze raz jeszcze podziękować za Twoje wsparcie!

—— Ahmet

Tydzień temu założyłem twoje urządzenie. Dobra robota. Dziękuję za wszystko.

—— Erdem

Maszyna działa dobrze, kupimy ją ponownie

—— Jon

Maszyna działa bardzo dobrze, teraz trenujemy wszystkich pracowników.

—— Michał

Im Online Czat teraz

Laserowa maszyna do depanelowania płytek PCB Optowave 355 nm bez cięcia płytek pod ciśnieniem

Optowave 355nm PCB Laser Depaneling Machine with No Pressure PCB Cutting
Optowave 355nm PCB Laser Depaneling Machine with No Pressure PCB Cutting Optowave 355nm PCB Laser Depaneling Machine with No Pressure PCB Cutting Optowave 355nm PCB Laser Depaneling Machine with No Pressure PCB Cutting

Duży Obraz :  Laserowa maszyna do depanelowania płytek PCB Optowave 355 nm bez cięcia płytek pod ciśnieniem

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: Chuangwei
Orzecznictwo: CE Certificate
Numer modelu: CWVC-5L

Zapłata:

Minimalne zamówienie: 1 zestaw
Cena: Negotiable
Szczegóły pakowania: Każdy zestaw należy pakować w sklejkę
Czas dostawy: 10 dni
Zasady płatności: T/T, Western Union, l/c
Możliwość Supply: 260 zestawów miesięcznie
Szczegółowy opis produktu
Materiał:: Marmur Funkcjonować: Depanelowanie FR4/FPC
Napięcie: 110V/220V Ciężar maszyny: 1500kg
Gwarancja: 1 rok Nazwa: Laserowa maszyna do depanowania
High Light:

Medyczne Suszarki

,

desykanty suche szafki

 

Laserowa maszyna do depanelowania płytek PCB Optowave 355 nm do bezciśnieniowego cięcia płytek drukowanych

 

Laserowa maszyna do depanowania Cechy:

  • Bezdotykowy proces cięcia w celu wyeliminowania naprężeń na płytce drukowanej i jej delikatnych elementach
  • Mniejsze mikropęknięcia i mniejsze rozwarstwienie dla dłuższej żywotności PCB
  • Większa elastyczność do wycinania nietypowych kształtów
  • Szybsza konfiguracja dla mniejszych partii produkcyjnych
  • Bardziej spójna dokładność lasera przez cały okres użytkowania narzędzia
  • Węższe cięcia i mniej pyłu generowanego podczas procesu izolowania laserowego
  • Mniej zadziorów

 

Specyfikacja maszyny do depanowania laserowego: 

 

Laser Wszystkie półprzewodnikowe lasery UV pompowane diodą Q-Switched
Długość fali lasera 355nm
Moc lasera 10 W/12 W/15 W/18 W przy 30 KHz
Precyzja pozycjonowania stołu roboczego silnika liniowego ±2μm
Precyzja powtarzania stołu roboczego silnika liniowego ±1μm
Efektywne pole pracy 400mmX300mm (konfigurowalny)
Szybkość skanowania laserowego 2500mm/s (maks.)
Pole robocze galwanometru na jeden proces 40mmх40mm

 

Zastosowanie laserowej maszyny depanelującej:

 

FPC i niektóre materiały względne;

Cięcie FPC/PCB/ Rigid-Flex PCB, cięcie modułu kamery;

 

Laserowa maszyna do depanowaniaAprobata CE
 
 Laserowa maszyna do depanelowania płytek PCB Optowave 355 nm bez cięcia płytek pod ciśnieniem 0
 
Więcej informacji o Maszynie, zapraszamy do kontaktu i odwiedzenia nas:
 

Skype/e-mail: s5@smtfly.com

 

Komórka/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990

 

Kontakt: Króliczek

Szczegóły kontaktu
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Osoba kontaktowa: Mr. Alan

Tel: 86-13922521978

Faks: 86-769-82784046

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)