Dom Produkty PCB Depanel

Maszyna do depanelowania laserowego FPC do procesu produkcji płytek PCB z precyzją ± 20 μm

Wszystkie produkty

Separator PCB (161)

Laserowa maszyna Depaneling (84)

PCB Router Machine (95)

PCB Depaneling (165)

PCB Depanel (111)

Maszyna do lutowania gorącego blatu (154)

Maszyna do dokręcania śrub (42)

Automaty dozujące (53)

PCB Depanelizer (98)

Separacja PCB (100)

Separator PCB V-Cut (169)

PCB Depaneling Machine (142)

Punching Machine PCB (100)

Urządzenia czyszczące SMT (23)

Oznakowanie PCB (43)

Paleta lutownicza (47)

Chiny Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory Certyfikaty

Router działa prawidłowo. Chciałbym jeszcze raz jeszcze podziękować za Twoje wsparcie!

—— Ahmet

Tydzień temu założyłem twoje urządzenie. Dobra robota. Dziękuję za wszystko.

—— Erdem

Maszyna działa dobrze, kupimy ją ponownie

—— Jon

Maszyna działa bardzo dobrze, teraz trenujemy wszystkich pracowników.

—— Michał

Im Online Czat teraz

Maszyna do depanelowania laserowego FPC do procesu produkcji płytek PCB z precyzją ± 20 μm

Duży Obraz : Maszyna do depanelowania laserowego FPC do procesu produkcji płytek PCB z precyzją ± 20 μm

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	CHINY
Nazwa handlowa:	Chuangwei
Orzecznictwo:	CE
Numer modelu:	CW-LJ330

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1 zestaw
Cena:	negotiable
Szczegóły pakowania:	Sklejka
Czas dostawy:	5-7 dni
Możliwość Supply:	50 zestawów miesięcznie

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Kolor:	biały	Moc lasera:	10-20 W (opcjonalnie)
Typ:	UV	Rozmiar roboczy:	450*430mm
ROZMIAR:	1480 mm * 1360 mm * 1412 mm	Precyzja:	±20 μm
Marka laserowa:	USA czy Niemcy	Długość fali lasera:	355 nm
Szybkość skanowania laserowego:	2500 mm/s (maks.)	Produkt:	Maszyna do cięcia laserem FPC
Podkreślić:	Cięcie blach PCB , pcb depaneling maszyny

Maszyna do depanelowania laserowego FPC do procesu produkcji płytek PCB z dokładnością ± 20 μm Parametr:

Parametr
parametry techniczne	Główny korpus lasera	1480mm * 1360mm * 1412mm
	Waga maszyny	1500 kg
	Moc	AC220 V
	Laser	355 nm
	Laser	Optowave 10-20W (USA)
	Materiał	≤1,2 mm
	Precyzja	±20 μm
	Pozycjonowanie	±2 μm
	Platforma	±2 μm
	Obszar roboczy	450*430mm
	Maksymalny	3 KW
	Wibracja	CTI (Stany Zjednoczone)
	Moc	AC220 V
	Średnica	20±5 μm
	Otoczenia	20±2℃
	Otoczenia	<60%
	Maszyna	Marmur

Funkcje maszyny do depanelowania laserowego FPC

1. Czysta i gładka krawędź, bez zadziorów i przelewów

2. Bardziej szybkie i łatwe, skróć czas dostawy

3. Wysoka jakość, brak zniekształceń, czystość powierzchni i jednolitość;

4. Gromadzenie technologii CNC, technologii laserowej, technologii oprogramowania… Wysoka dokładność, duża prędkość.

Zalety maszyny do depanelowania laserowego FPC

Automatyczne pozycjonowanie CCD o wysokiej precyzji, automatyczne ustawianie ostrości.Szybkie i dokładne pozycjonowanie, oszczędność czasu i bez zmartwień;
Przyjazny interfejs, Prosta obsługa, łatwa w użyciu, bezpłatna aplikacja;Mały rozmiar, zaoszczędź więcej miejsca;rygorystyczny projekt zabezpieczeń;
Zmniejsz zużycie energii, Oszczędność kosztów;
Ekonomiczna, szybka prędkość cięcia, stabilna wydajność.

Zastosowanie maszyny do depanelowania laserowego FPC

FPC i niektóre powiązane materiały;

Cięcie FPC/PCB/ Rigid-Flex PCB, cięcie modułu kamery.

Maszyna do depanelowania laserowego FPC do procesu produkcji płytek PCB z precyzją ± 20 μm 0