Precyzyjny sprzęt do depanelowania płytek drukowanych Wszystkie półprzewodnikowe lasery UV 355nm

Precyzyjny sprzęt do depanelowania płytek drukowanych Wszystkie półprzewodnikowe lasery UV 355nm Przemysłowe depanelowanie laserowe PCB

W ostatnich latach coraz większą popularnością cieszą się laserowe urządzenia i systemy do depanelowania (singulation) PCB.Mechaniczna depanalizacja/singulacja odbywa się za pomocą metod frezowania, sztancowania i cięcia w kostkę.Jednak w miarę jak płytki stają się mniejsze, cieńsze, elastyczne i bardziej wyrafinowane, metody te powodują jeszcze większe naprężenia mechaniczne części.Duże płyty z ciężkim podłożem lepiej absorbują te naprężenia, podczas gdy te metody stosowane w przypadku coraz bardziej kurczących się i złożonych płyt mogą powodować pękanie.Przynosi to niższą przepustowość, wraz z dodatkowymi kosztami narzędzi i usuwania odpadów związanych z metodami mechanicznymi.

Coraz częściej w przemyśle PCB znajdują się elastyczne obwody, które również stanowią wyzwanie dla starych metod.Na tych płytach znajdują się delikatne systemy, a metody nielaserowe mają problemy z ich cięciem bez uszkodzenia wrażliwych obwodów.Wymagana jest bezkontaktowa metoda depanelowania, a lasery zapewniają bardzo precyzyjny sposób izolowania bez ryzyka ich uszkodzenia, niezależnie od podłoża.

Wyzwania związane z depanelowaniem routingu

• Uszkodzenia i pęknięcia podłoży i obwodów na skutek naprężeń mechanicznych
• Uszkodzenia PCB spowodowane nagromadzonymi zanieczyszczeniami
• Ciągłe zapotrzebowanie na nowe bity, niestandardowe matryce i ostrza
• Brak wszechstronności – każda nowa aplikacja wymaga zamawiania niestandardowych narzędzi, ostrzy i matryc
• Nie nadaje się do bardzo precyzyjnych, wielowymiarowych lub skomplikowanych cięć
• Nieprzydatne mniejsze płytki depanelujące/singlujące PCB
•  
• Z drugiej strony lasery zyskują kontrolę nad rynkiem depanelowania/singlacji PCB dzięki wyższej precyzji, mniejszym obciążeniom części i wyższej przepustowości.Depanelowanie laserowe można zastosować w różnych aplikacjach po prostej zmianie ustawień.Nie ma ostrzenia bitów lub ostrzy, zmiany kolejności matryc i części w czasie realizacji ani pękniętych/złamanych krawędzi z powodu momentu obrotowego na podłożu.Zastosowanie laserów w depanelowaniu PCB jest procesem dynamicznym i bezkontaktowym.

Specyfikacja

Aby uzyskać więcej informacji na temat maszyny do depanelowania laserowego, prosimy o kontakt:

E-mail/Skype: s5@smtfly.com

Komórka/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990